激光是鈣鈦礦工藝標(biāo)配設(shè)備
激光劃線和清邊是鈣鈦礦制備過程中的必須工序。鈣鈦礦產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用需 要解決制備大面積組件所面臨的電阻提高等問題,主要解決方向是通過將電池以串聯(lián)或者并聯(lián)的方式制作組件來降低電阻,其中串聯(lián)是鈣鈦礦的主要應(yīng)用方式。
在形成鈣鈦礦電池的串聯(lián)結(jié)構(gòu)時需要對不同的功能層在不同的位置進(jìn)行劃線。功能層的劃線可以通過掩膜版、化學(xué)蝕刻、機械或者激光劃線完成。
激光劃線可以產(chǎn)生更細(xì)的劃線區(qū)域,目前激光劃線已逐漸取代其他劃線方法成為主要的劃線方法,同時激光設(shè)備還可以應(yīng)用于鈣鈦礦的膜層清除工序環(huán)節(jié)。