激光劃線的原理和優(yōu)勢(shì)有哪些？
薄膜太陽(yáng)能電池(a-Si、CI(G)S、CdTe等)刻線，應(yīng)用于P1,P2,P3工業(yè)量產(chǎn)。根據(jù)材料對(duì)激光的吸收系數(shù)的不同，需要為特定的加工工藝選擇合適的激光波長(zhǎng)。綠激光對(duì)于硅的破壞閾值遠(yuǎn)低于其對(duì)TCO的破壞閾值，因此綠激光可以安全透過(guò)TCO膜層后，對(duì)吸收層進(jìn)行刻線。P2層和P3層的刻線機(jī)理與P1層相同。由于綠光激光器的平均功率均為數(shù)瓦量級(jí)，因此能夠?qū)⒐馐止夂筮M(jìn)行多光束并行加工，從而進(jìn)一步提高工作效率。對(duì)于P1、P2和P3層的刻線應(yīng)用而言，用于微加工應(yīng)用的、輸出波長(zhǎng)為1064nm和532nm的結(jié)構(gòu)小巧緊湊的二極管泵浦激光器，無(wú)疑是無(wú)疑是一種理想的選擇，并且這種激光器能夠提供極高的脈沖穩(wěn)定性。這類激光器的脈沖持續(xù)時(shí)間為8~ 40ns，脈沖重復(fù)頻率為1~100kHz。
激光劃線的原理：只損壞表面材料，不損壞其他層材料，激光標(biāo)記技術(shù)可隨意調(diào)整形狀。
一般適用于：易撕線、易撕口、易揭膜、易撕膜等工序。
激光劃線優(yōu)點(diǎn)：
1.只對(duì)記所選膜層，其他膜層不受影響；
2.可自由編輯計(jì)算機(jī)軟件的劃線形狀；
3.材料深度僅為微米級(jí)；
4.可靠性高，無(wú)模具損耗；
5.靈活性高。
因?yàn)镻ET，PP，PE等復(fù)合膜對(duì)CO2激光的吸收和發(fā)射波長(zhǎng)不同。當(dāng)一層薄膜吸收激光能量并消失時(shí)，其他材料的薄膜層完好無(wú)損。另一方面，鋁箔或其他涂有金屬層的薄膜成為防止激光進(jìn)入其他材料層的屏障。因此，該材料的性能將使激光技術(shù)能夠準(zhǔn)確定位包裝材料標(biāo)記。同時(shí)，撕線的眼睛很明顯，所以消費(fèi)者很容易撕開(kāi)包裝。值得注意的是，邁科芯納激光劃線技術(shù)是一種無(wú)接觸、無(wú)磨損的食品包裝工藝，也能保證包裝過(guò)程中的貨物不會(huì)損壞，從而保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
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